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工業清洗劑

晶圓清洗劑

晶圓清洗劑

類別:晶圓清洗劑

簡介: 應用于各種手機攝像頭CSP產品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳; 適用超聲清洗及噴淋清洗要求。

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 描述:

應用于各種手機攝像頭CSP產品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊劑殘留、油脂、粉塵、金屬氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物積碳; 適用超聲清洗及噴淋清洗要求。

特點

l 輕微氣味。

l 無污染可做到零排放。

l 滲透、去污力強,適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件。

l 污垢殘留物經清洗、剝離后沉底,增強了循環使用的壽命。

l 對工件材質的表面無氧化,不變色,不發白;完全生物降解。

l 無閃點,不會燃燒,使用安全。

l 環保,符合 ROHS 指令。

推薦工藝:

清洗劑工藝

1.建議原液使用,可少量兌水使用,兌水比例控制在1:5以內

2.清洗溫度建議50-60℃

3.清洗時間5-10分鐘,產品表面有頑固賬污可適當延長清洗時間

4.定時清理槽液內沉淀物,以免影響清洗效果,有循環過濾裝置最佳

5.超精密產品建議使用噴淋設備或高頻超聲波設備,避免超聲波震動傷到產品

清洗前后效果圖:

水基清洗劑

基本物性:

1. 外觀:透明液體

2. 閃點:無

3. 水溶性:易溶解4. pH:7.0-8.0

5. 比重:0.94±0.02

 注意事項:

1. 本劑操作時應配戴手套,避免長期接觸皮膚,若不慎觸及眼睛,請用大量清水沖洗,并盡快送醫;本品不可吞食,請勿存放于兒童可能觸及的范圍。

包裝方式:

包裝方式:塑料桶 25KG/桶。本品為非危險品。

貯存條件:

常溫密封保存,避免陽光直射,有效期一年。

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